電磁最佳化實驗室EM Optimization Lab陳晏笙研究團隊

     本論文應用噴墨印製技術於多種天線，包括基板整合波導、天線系統封裝，以及可撓型基板。與傳統印刷電路板相比，噴墨印製技術展現眾多優勢，包含積層製造、快速原型，以及軟性電子的適用性。雖然許多文獻已經投入本研究領域，為了改善上述三種應用的製作效率與效能表現，還需要更多研究深化本議題。

　　以基板整合波導而言，本論文提出完全依靠噴墨印製的技術，降低製作複雜度及成本。已發表文獻以二氧化碳雷射製作短路連通孔徑，使用階梯型通孔，但這需要高靈敏度的對位與準確的雷射功率控制。我們提出機械式的孔徑製作，不需要翻轉基板，即可完成孔徑。本論文證明短路連通柱可藉由提案方法來實現，並利用兩種基板驗證基板整合波導的傳輸參數。

　　以天線系統封裝而言，本論文將噴墨印製技術延伸至打線接合。打線接合是天線系統封裝極為重要的技術，其連續性嚴重影響效能。為了改善不連續性，本論文以噴墨印製完成打線接合；加上前一主題所提出的短路連通孔徑，天線系統封裝得以一體成型地藉由噴墨印製來實現。我們測試打線接合的電壓、電流關係，展示連續性獲得改善。

　　最後，以可撓型基材而言，本論文設計並製作可撓型單極天線與微帶天線陣列。雖然噴墨印製已被廣泛應用於可撓型天線的單一單元，本技術較少被應用於陣列結構。當多個單元被同時激發，匹配網路和場型可能因為彎折而受到影響。因此，本論文先已單極天線測試可撓型基材的製作與限制，再將微帶天線陣列製作於聚酰亞胺和聚萘二甲酸乙二醇酯基板。本研究展示陣列的反射係數、增益、效率及場型，驗證天線於軟性電子的適用性。