回應黑函
海闊任魚躍，天空任鳥飛
回應不停歇的網路黑函攻擊
尊重他人也是尊重自己的表現
更是個人品德修為的展現
批評他人不會讓我們所共同擁有的環境變好
一念放下，萬水千山
https://www.dcard.tw/f/graduate_school/p/233279560/b/18
1450口中的高老師研究吊車尾、念博士班時間超出常人許久、萬年副教授、教學陳腔老調、實驗室是做硬體的黑手苦力、實驗室出路不好、計畫壓力大；看起來高老師實在一無是處，然而如此不堪的高老師竟還勞駕各位如此費心關照，實在不敢當 。
每個人追求的目標不同，高老師追求的是團隊一起成長；我們喜歡發想、喜歡實作，喜歡創新研發、解決問題，期使成果能接軌產業，讓研究務實致用。自2009年（98學年度）高老師至電子系服務迄今（2023）的14年間，團隊專題生已拿下11次本系專題競賽第一名的成績，各類全國性競賽首獎與大獎也經常可以看到團隊的蹤跡；每一位碩士班畢業生論文的研究成果也幾乎都是完整的系統，也因此我們實驗室經常成為國內外貴賓參訪的對象，相信團隊的努力禁得起評論。
在以論文發表數作為評量指標的前提下，各位要批評高老師論文數吊車尾我虛心接受；的確，實驗室有許多很好的研究成果高老師並沒有將之整理轉換為期刊論文投稿，畢竟研究成果（例如研究論文）要轉換為期刊投稿其實還需要另一番功夫，包括重新整理邏輯鋪陳、轉為英文內容等階段；而高老師與團隊的確花了相當的時間於實務研發工作，而非在於投稿的文書工作，但也真的很可惜沒能兼顧兩者，畢竟老天爺是公平的，每個人同樣都是24小時，就看每個人心中的秤垂要偏向哪一邊了。然而各位若要將論文發表數與團隊研究能力畫上等號，並以此帶風向稱高老師與團隊研究能力吊車尾，或某某老師研究吊車尾，我想這樣的操作也不會為大多數兢兢業業於研究工作的師長和學子所接受。
高老師博士班的確念了八年，我從不隱諱，我也不覺得可恥；高老師九歲失怙，一路半工半讀；念博士班期間更是新竹花蓮兩地跑，既要教書，還要兼行政工作；在少子化的浪潮下，私立技職為了生存，所有同仁都很辛苦；兼任行政工作的確占去了相當的時間；因此在論文點數足以畢業後卻一直苦無時間將這一本博士論文完成；對於栽培高老師的私立技職大漢技術學院，我也盡心盡力投入工作，直至博士班第八年，在取得時任校長的諒解下，暫歇一個月的行政職務，始得完成論文撰寫以及最後的口試程序。對於這樣蠟燭多頭燒的過程，實如人飲水，但我感到驕傲，也不怕各位1450訕笑，因為高老師自食其力，要養一家子、要兼任行政工作，而我沒有放棄目標，仍堅定地朝目標走去；我也常以此勉勵其他同樣在辛苦工作與學業中奮力向前的朋友們，不要放棄，想想高老師的過程；不怕走不快，只怕走不到，或許可以讓同樣在困境中的朋友們增添些許信心。
學生未來的成就其實有很多面向，單以畢業後任職公司做為出路好壞的評斷不過是以世俗狹隘的眼光來評量他人罷了；有人為了理想自行創業，有人為了陪伴父母家人而返鄉，人生的「成功」與否，恐怕不是如此簡單的定義。不過如果各位1450一定要使用這樣的角度來評斷，高老師也可以告訴各位，我們實驗室有多位畢業的學長姊任職於INTEL、聯發科技，以及瑞昱半導體等一線IC設計公司；其中臺北科大第一位以研發替代役身份進入瑞昱半導體服務的也是來自於我們實驗室的陳智聖學長；而任職於其他國內外 知名企業如HP、凌陽、盛群、慧榮、義隆、華碩、研華、友達、億光，以及中華電信研究所等單位的學長姊則更不在少數（當然頂大畢業生絕對有更高的比例任職於各位1450口中所謂好的出路，因此這真的沒什麼好比的）；百工居肆以成其事，每一項工作我們都應該給予尊敬。
1450說高老師實驗室的硬體做的是黑手與焊接的低階工作，與各位所想像的IC設計是不一樣的；我可以告訴各位，甲組的硬體當然與丁組的IC設計是不同的，但只有這句話是正確的，其餘都不是正確的；丁組（IC組）是所謂的Chip Level，而甲組原則上是PCB Level。我引用交大電子學大師陳龍英教授（前交大副校長）提到一個很棒的觀念來做解釋；IC設計最終所產出的元件（以現在的觀點來看當然可能已經是SoC了）就好比「磚頭」那般，而甲組就是在PCB的地基上拿這些磚頭來蓋房屋（也就是產品）；試問各位看到哪一個電子產品可以只有晶片而不須透過PCB與其他元件（或晶片）配搭就能動作的？沒有！主機筆電如此，平板如此，行動電話如此，Apple Watch如此，小米手環如此，藍牙耳機如此，智慧眼鏡如此，PlayStation遊戲機如此，Switch遊戲機也是如此。
半導體產業有其專業的領域，分工也細，我沒有能力多做評論；但概略而言，有最源頭的半導體材料，有上游的IC設計，有中游的製造或代工，有下游的封裝測試；由訊號屬性來看有類比、有數位、有混合訊號；由晶片功能來看有元件、有系統。以近年的發展而言，為求體積或面積微小化，有所謂的SoC（System on Chip）、SiP（System in Package），以及SoM（System on Module）。SoC是從設計的角度出發（半導體產業前段）讓各種功能整合於單一晶片；SiP 則是從封裝的角度出發（半導體產業後段）將各種晶片整合於單一封裝；兩者目的都是為了縮小體積。SoC與SiP固然好，然而成本與設計彈性等因素以及嵌入式環境如何整合軟韌體與硬體配搭等因素總是需要考量，因此SoM應運而生。我們團隊研發所做的工作與SoM很像，都是在一塊非常小的PCB上整合各種MCU、感測器、通訊晶片、電源控制等功能電路，各位可以想像，這樣高度密集的元件集成工作該如何進行，那肯定是交由板廠洗板，然後再送交打件廠上件（打件）。
各位可以再進一步思考，一個Apple Watch和小米手環是如何運作的；很顯然除了硬體（包括MCU、光學感測器、慣性感測器、通訊、電源等晶片）的整合外，韌體（燒錄於MCU內）、軟體（APP）、資料庫（紀錄使用者生理參數）、通訊（手環元件間通訊；手環與行動裝置通訊，與雲端資料庫通訊），以及最重要的演算法（例如，如何在具備高度干擾的環境下計算出準確的使用者心率）是不是都需要同時具備，缺一不可！？這就是所謂的系統整合，也就是我們團隊在做的工作。
1450所謂的焊接與黑手，不過是對於元件的測試過程罷了，試問哪一位系統整合工程師不需要摸摸烙鐵，搭配軟韌體做些測試！？我再強調次，百工居肆以成其事，現代社會專業分工愈來愈細緻；分工再加以整合才能成就目標，因此每一項工作我們都應該給予尊敬；同樣的道理，每一位師長都有其專長，都值得學習並給予尊敬，因此我們從不去，也沒有資格去評論他人的專長。
長期以來臺灣以硬體設計製造為強項，1990年代後半導體產業更是蓬勃發展，蔚為產業主力之一；半導體產業結合我國原有的硬體設計製造與整合技術，更是如虎添翼，讓我國的系統整合技術更為成熟，也造就了各種3C消費性產品、醫療電子產品、車用電子產品的蓬勃發展。高老師實驗室以系統整合為核心技術，也期待學生可以藉由這樣的訓練讓研究成果務實致用，而非紙上談兵。
最後高老師衷心奉勸所有的同學，在學期間多接觸、多學習；聽過很多同學說要來「洗學歷」，我想培養未來可應用於職場的能力應該才是進入電子系或電子研究所最重要的目的，因此同學們要做的應該是「洗能力」，而非「洗學歷」 ；混幾年畢業是沒有意義的，天下沒有不勞而獲；既不願努力，只想著輕鬆拿學歷，又要求要有好的出路，那無異天方夜譚，各位說是不！？
我再強調一次，每一位師長都有他（她）的專業；每一項專業也都是師長們經驗與智慧的積累，大家都應該給予尊重；大家在各自的崗位上努力才能讓我們的組、我們的系所、我們的環境更好！
祝福各位找到自己的研究興趣與目標！